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  • H300-HR
SCCG™

基礎描述:
SCCG™是以合成石墨、高分子封裝材料等為原材,通過先進的模切工藝、真空鍍膜工藝加工而成的復合片狀的散熱功能產品。均熱板利用合成石墨1500 W/m.K以上的平面內導熱系數,高分子鍍膜工藝克服傳統石墨厚產品無法包邊包覆的確定,使產品具備高導熱、共形高分子包覆、不分層等特點,可以方便組裝在電子產品內部。是各種電子產品高性能、高可靠的散熱導熱產品。

全國熱線:0769-81776229

產品結構

SCCG™石墨均熱板由五部分組成:高分子封裝層、多層合成石墨、雙面膠、保護膜、離型膜


產品特征

專利高分子包覆工藝 高熱通量,雙向高散熱功率,導熱均熱一體,在小空間可迅速將熱量充分擴散

任意厚度組合,可以實現石墨連續狀態不同厚度組合

任意形狀組合,使用模切工藝,不同形狀均可實現任意尺寸制作,制作尺寸范圍5mm~250mm

產品具備一定柔性,可彎折

耐擊穿電壓高


應用領域

智能手機、平板、筆記本電腦

VR等智能穿戴裝備 LCD、動力電池等新能源產品

電力、電氣設備

通信設備、通信基站

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